1. 设计pcb原理图时怎样设置连接点

在使用ad进行pcb绘制时，我们有时需要自己绘制元件的原理图，今天介绍下为原理图库添加引脚的方法：

1、首先我们打开altium designer 19.0。

2、然后进入菜单：文件－》新的－》库－》原理图库，新建一个原理图库。

3、然后可以看到一个空白的界面，我们放置一个矩形。

4、放置完矩形后，我们点击添加针脚按钮，就是图中用红色方框标记出来的。

5、要注意，有个×的是朝外的，用于和导线连接。

2. 什么是连接原理图设计和pcb设计的纽带

芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。

集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片与集成电路的联系与区别

芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

现在，市面上的芯片大多数指的是内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。而芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。

由于芯片是精密度要求非常高仪器，度量单位是以纳米来计算的，对制作工艺要求非常严格。虽然我国在近几年在科技领域还是取得不菲的成绩，但是在一些核心的、关键领域一直都还处于比较弱势的阶段。比如中国在存储器、CPU、FPG及高端的模拟芯片、功率芯片等领域，几乎是没有的。如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”

制造一颗芯片到底有多难？

制作一颗芯片的生产线是非常复杂的，大约会涉及到五十个行业、2000-5000个工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。

芯片研制的流程

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。然后还得经过以下工艺方可将芯片制造出来。

1、 芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

2、晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

3、晶圆光刻显影、蚀刻

该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

4、掺加杂质

将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。

具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

5、晶圆测试

经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

6、封装

将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

7、测试、包装

经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。

综述：尽管我国的芯片技术与欧美等顶尖技术还有差距，这个必须清醒认识到，目前而言，我国的芯片产业发展迅速，与国家的重视密不可分。但是由于芯片是属于产业链上端的，缺顶层人才和技术积累，这个方面还需要继续努力，尤其是顶尖芯片研发人员，培养的同时不断完善薪资体制，让更多优秀人才在中国实现“芯片梦”。

3. 原理图和pcb怎么关联

首先建立元件库,最好是利用原来的默认的元件库进行编辑,这样速度快二是把原理图的元件库按电路要求,放到SCH的文件里,用连线将元件对应脚连起来,形成一幅完整的原理图,再打开PCB文件,做好PCB板的尺寸要求规格,将原理图生成PCB文件在已经设置好尺寸的那个文件里,在生成之前检查 一下网络表是否正常,只要正常的网络表,就可以将需要的元件摆放在你需要的位置,连上PCB铜皮走线,就成了一个PCB图了时间紧迫,未能仔细斟酌,可能部分说明完全,请见谅你可以买一本PROTEL 99的书去仔细看看,那里面说的很详细,各新华书店和书城都有卖的!

4. 原理图与pcb设计流程及注意事项

方法一：

打开AD，点击：文件（红框1）；

在下拉菜单中，点击：new新建（红框2）；

紧接上一步，点击：原理图（红框3）；

此时左侧设计树中出现一个SchDoc的浮动Document（红框1）,

此时我们在原理图上放置一个元器件（红框2）；

方法二：

1、新建一个project项目部，将原理图放入进去，然后新建一个PCB文件，记住一定要保存才可以2、打开PCB文件，点击Design--Import....3、然后点击View查看全部或按ctrl+Page Down，就可以看见了

方法三：

1、当原理图画好后且封装，在左下角找到files,点击进入

2、在最下面找到PCB向导，也就是PCB Board Wizard 点击进入

3、弹出对话框，选择NEXT ，单位选择Metric,然后NEXT ，下一步直接NEXT

4、下图中的数值需要根据自己的需求进行修改，比如PCB版的宽高等，然后下一步

5、两次点击 next后，选择通孔元件即Though-hole components ,然后下一步

6、最小线宽、焊盘直径、焊孔直径、线距都要根据自己的需求进行修改，然后下一步

7、点击完成finishtan ，弹出下图。左键点住PCB1.PcbDoc 不放，拖动到工程里去，并且保存。完成后如下（切记，一定要保存）

8、菜单栏 设计选择第二项，弹出下图，依次点击下面两项，如果没有错误，会全部打对号，选择close

9、弹出图片，将元件拖到版内，即可布线。

5. pcb原理图怎么连线

那个焊盘上是有网络的吧，如果是先画导线，后连到焊盘上就连不上。要从那个焊盘画起，往其它处画就行了。如果是要把几个焊盘连在一起，要求这几个焊盘是同一个网络才行的。

或者是，有网络的焊盘与无网络的焊盘连接就不行的。

6. 连接电路原理图和pcb的重要纽带

主板作为其他硬件运行的平台，为电脑的运行发挥联通和纽带的作用。

最早开始是对手机电池地方性的称呼，因为手机电池是块状（即板子形状）的，因而有此称呼。通常所说的电板是电器、电路板等。Diablo中加一闪电技能的大型符文。

以上就是主板和电板的区别。

7. pcb板间连接方式

pcb总线（bus）是计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线，是由导线组成的传输线束，按照计算机所传输的信息种类，可以划分为数据总线、地址总线和控制总线，分别用来传输数据、数据地址和控制信号。

总线是一种内部结构，主机的各个部件通过总线相连接，外部设备通过相应的接口电路再与总线连接，从而形成硬件系统

8. pcb连接位

电气相关安全间距

1、导线间间距

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。

2、焊盘孔径与焊盘宽度

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低于0.2mm。

3、焊盘与焊盘的间距

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。

4、铜皮与板边的间距

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。

如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。

这种铜皮内缩的处理方法有很多种，比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil，即可达到板边内缩20mil的效果，同时也去除了器件内可能出现的死铜。

非电气相关安全间距

1、字符宽度高度及间距

文字菲林在处理时不能做任何更改，只是将D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符线条宽度都加粗到0.22mm，即字符线条宽度L=0.22mm(8.66mil)。

而整个字符的宽度W=1.0mm，整个字符的高度H=1.2mm，字符之间的间距D=0.2mm。当文字小于以上标准时，加工印刷出来会模糊不清。

2、过孔到过孔的间距

过孔（VIA）到过孔间距（孔边到孔边）最好大于8mil。

3、丝印到焊盘距离

丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限，做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。

当然在设计时具体情况具体分析。有时候会故意让丝印紧贴焊盘，因为当两个焊盘靠的很近时，中间的丝印可以有效防止焊接时焊锡连接短路，此种情况另当别论。

4、机械上的3D高度和水平间距

PCB上器件在装贴时，要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。因此在设计时，要充分考虑到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间和空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距，保证在空间上不发生冲突即可。

9. pcb怎么从原理图到布线图

在原理图里移动元件时，想让线跟着元件走，选择Edit >> Move >> Drag ； 在PCB里移动元件时，想让线跟着元件走，选择Edit >> Move >> Drag Track End 。

10. 设计pcb原理图时怎样设置连接点位

1、实物板上选取4~6个测试点。在实物板元件较多的一面选取3~5个点，在无元件的一面选1个点。

2、特殊元件：面积较大、吸热较大的元件需设置为单独测温点。

3、重要元件：如：BGA、QFP、PLCC等，需单独设置测温点。

4、测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处。

5、元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量。

6、易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。

7、监控上下板温差，PCB底部设一测试点。